連接器常用名詞解析（中英文對照表）

連接器用詞?。?br />
● Alloy（合金）：兩種或多種金屬的組合。

● Contact（端子）：一連接構(gòu)件的電傳導(dǎo)部位，被設(shè)計予提供電氣之接觸或分離的接點（位置）。

● Contact area（接觸區(qū)域）：和IC引線或接點造成電氣連接的接觸表面。

● Contact aesistance（接觸電阻）：在連接位置處的電阻，是由端子形狀，接觸面積，電鍍和正向力所定。

● DIN：在電子工業(yè)界，特定某種連接器特性的歐洲標(biāo)準(zhǔn)。

● Gauge（量規(guī)）：定義線徑大小的一數(shù)字。

● Header：包含於絕緣體中一或多排的圓形或方形插梢。

● IC（Integrated Clrcuit）種體電路。

●IDC（絕緣體被剝除的連接器）：迅速和可信賴地大量連結(jié)平坦網(wǎng)線至一連接器的方法。

● Insertion force（插入力）：插一公的引線進入母的插座所需要的力。

● Insertion resistance（絕緣阻抗）：兩端子間絕緣體所能承受的阻抗值。

● Insulater（絕緣體）：一種非常差的電導(dǎo)體材料。一種介電材料。

● Mixroinch（微英英寸）百萬分之一英寸，用於電鍍厚度。

● Package（封裝）一種體電路晶片被相互連接至外部導(dǎo)線架和使其避免受損的狀況。

● Plating（電鍍）：電力性沉體非常薄和精確厚度的金屬於底材金屬的方法。

● PCB（印刷電路板）：也以PCBoard或Board稱之

● Polarization（極性）端子和引線的排列，其禁止插頭和插座的不適合耦合。

● Resistance（阻抗）：電流流通過介質(zhì)，其移動的難易程度。 Plating（鹽水噴霧試驗）：一種用發(fā)測試連接器電鍍或者氣密性的腐蝕性試驗。

● Shell（殼）：引線插座的外殼，經(jīng)常是用鐵殼製成，其被精密機制的以固持一端子插入件。

● Stand off（熱高裝置）：一連接器底部的凸出結(jié)構(gòu)，用以提高連接器離開印刷電路板，而幫助焊錫填充空間的形式，板子的檢驗和助焊劑的清除和清洗。

● Terminals（終端接點）：圓的，方的或其他形狀的金屬支撐件，用以耦合連接器或PC板。

● Withdraw force（拔出力）：從一端子中移開另一引線所需的力，一般而言至少須有0.5盎斯（ounce）。

● ZIF（Zero Insertion Fore）：零插入力.